县城也有金凤凰。 陈明祥说我方是草根知道注解创业。这些年，他下了课堂，就钻进履行室。手脚华中科技大学知道注解，他带着我方的学生，针对功率半导体及高温电子器件散热需求，自主研发了先进封装用陶瓷转接板（TCV）全套制备本领。 封装时，将芯片放在基板上，基板不错起到救助芯片、给芯片供电、处分芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质地影响很大。目下平凡使用的印刷解析板（PCB）汲取高分子材料，其导热和耐热性较差，而陶瓷材料具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等特色，本领上风显明。 2011年，陈明