（原标题：芯片行业，正在被改写）
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跟着企业适当智能行业，硅片性能变得越来越弱点，经常是顺利数字化转型的基石。因此，半导体公司濒临着客户的需求，他们但愿赢得愈加个性化和以软件为中心的体验。关于很多行业民众来说，半导体行pcgamer业光显正在经历一场大限度的转型，其客户条件各个行业王人进行变革。
在这个复杂的范畴，出现了一个新的机遇——半导体软件化——具体来说是“芯片到行业”。这种新模式撑抓创建全栈功能。从硅片到应用，半导体软件化有两种齐全式样：一是构建一套更圭表化、有限的基础芯片，这些芯片不错通过软件针对多样行业和科罚决策进行定制；二是在现存芯片组上添加软件，以揭示应用其功能的新可能性。
机动性、智能性和安全性是新芯片的基本条件，因此提供一流的硅片从未如斯具有挑战性。因此，芯片到行业是下一代颠覆性硅片的启动，它将使半导体公司约略从头构念念其业务，开辟新的收入开始并为客户提供无缝价值。
芯片对行业的弱点性
那么，什么是芯片到行业？从高等次来看，芯片公司传统上依靠硬件 OEM（原始征战制造商）获收效利。在这种模式下，半导体公司制造芯片，然后将其集成到相机或札记本电脑等物理征战中，然后由破费者购买。芯片和半导体业务的顺利与另一家公司的硬件产物息息连络。在芯片到行业中，芯片制造商为独到的行业用例构建我方的端到端硅片加软件堆栈，使他们约略径直向客户齐全其能力的货币化。在这种模式下，半导体公司正在应用软件以更节略的式样构建变革性产物，激动其科罚决策的货币化并开辟新的业务线。
有多个组织选拔这种才能。一家中央处理器 (CPU) 和半导体制造商正在应用其软件堆栈来促进边际 AI 的几个隆升引例。无论是工业、文娱依然体验媒体，该组织王人在其我方的软件堆栈上齐全边际齐集，以进行责任历程编排。
另一家打算半导体和无线通讯手艺的大型跨国公司应用其齐集层和迁移功能构建了一个新的物联网平台，该平台可为其客户齐全跨产物的追踪和追踪以及气象监控。举例，一辆满载疫苗的卡车从印度运往好意思国，最终用户但愿确保疫苗保抓在适当的温度，莫得成见在阳光直射下，并得到妥善经管。借助这种片上系统科罚决策，半导体制造商不仅提供硬件，还提供软件 API 和齐集，配资公司杠杆以使这种追踪和追踪顺利。从这里启动，半导体组织不错将此软件系统看成做事 (SaaS) 出售。
克己
芯片到行业模式为最终用户提供了很多克己，但最弱点的上风齐集在复杂性和本钱方面。
最初，芯片到工业通过提供更节略、更优雅的科罚决策来缩小复杂性，从而缩小故障几率。举例，假定一家公司开发了一种带有气象监测功能的追踪和追踪征战。如若莫得半导体软件化，该组织将不得不与多家协作伙伴协作来构建和膨胀此样子。它需要一家硬件公司来构建造备，一家软件提供商来启用该征战，一家云提供商来确保该征战不错膨胀，以及一家电信协作伙伴来提供齐集。
在这种情况下，这些元素必须逐一拼接起来。借助节略的芯片到行业科罚决策，半导体公司通过我方的平台提供统统齐集、编排、电源经管等功能，放置了最终用户的复杂性，并提供了无缝体验。
除了复杂性以外，从本钱角度来看，芯片到行业亦然一种有招引力的营业模式。这种基于破费的模式以非凡旨的式样优化了节略性和本钱，使客户约略应用订阅、即做事会员经验和付款节律。
挑战
芯片投入行业除了带来诸多克己外，带领者还必须预防一些学习弧线。半导体公司传统上不是软件公司——他们纷乱的硬件配景意味着他们莫得丰富的软件开发和销售素养。这些芯片公司擅长向 OEM 销售产物，但可能难以构建具有纷乱用户体验功能的软件科罚决策。
这也为投入阛阓带来了约束。半导体带领者必须善于构建投入阛阓的科罚决策并顺利将其出售给最终客户。从销售芯片转向销售科罚决策的理念将对这些公司组成挑战。
客户做事良善利也带来了挑战。传统上，当芯片售出时，半导体组织的责任就完成了。然则，在 SaaS 模式下，这种关系是抓续的。这些半导体公司将以订阅的式样销售软件，使他们厚爱客户顺利和客户做事的各个方面。半导体公司必须确保他们实行为 B2C 或最终客户 B2B 模式打算的客户做事部门。
终末，应用芯片到行业模式的半导体公司必须制定强有劲的策略来经管渠谈和协作伙伴关系，并保证秘密。这些是软件企业风气的要津要素，但对芯片公司来说可能还很生疏。
半导体软件化是智能产业的中枢激动成分，亦然跨行业变嫌和加快的要津。通过应用云和东谈主工智能等手艺并制定纷乱的业务策略，这些公司不错培养软件开发技巧，并以经济高效且优雅的式样科罚手艺挑战。
https://www.forbes.com/sites/forbesbusinessdevelopmentcouncil/2024/08/06/transforming-the-semiconductor-landscape-with-chip-to-industry/
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